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第200章 流片成功（第2页）

这就要对离子溅镀机进行改造，使之具有瞬间降温的功能，而且必须是可控的。

为了解决这个问题，德仪公司组成了一支强大的科研力量进行技术攻关。

德仪公司高层非常重视，给技术攻关团队下了死命令，他们加班加点的实验，用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。

合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材，完整的溅镀到了晶体管上，并且证明粘接稳了。

德仪公司本来就技术雄厚，像光刻技术、蚀刻技术，都是全球领先，唯一不能解决的就是芯片发热问题，所以说是不太成熟的0.35微米工艺。

在解决了铜互联工艺的关键技术之后，其技术等级马上提高了一大截，一举达到了0.18微米的制程工艺水平。

以0.18微米的制程工艺来制造0.35微米制程工艺水平的芯片，就是张飞吃豆芽，小菜一碟了。

在后期的封装环节，胡伟武要求用单晶铜线代替金线外部搭线，又令德仪公司的技术员眼前一亮，这个很简单的问题，如果他不说，还真没有人想到。

但是只要他一说，德仪公司的技术人员就知道可行。

特别是精简指令集芯片，外部寄存器、缓存等存储芯片特别多，要搭的线也特别多，可以节约大量的成本。

这个外部搭线的方法，无法申请专利，所以胡伟武这一句提议，实际上为德仪公司节省了大量的资金。

德仪公司的领导层非常高兴，请胡伟武团队好好的吃了一餐。

整个流片过程，只花了两个月时间，接下来就是量产环节。

由于海豚科技已经下了二十万片的数量，又试制成功了，这下可以计算单片芯片的造价了。

芯片的单价受两个主要因素影响，一是芯片数量，二是芯片良品率。

德仪公司不是芯片代工企业，所以芯片数量不是一个影响因素，对他们来说，生产十片和生产十万片都是一样的，他们不打算赚这个钱。

当然对海豚科技来说，影响还是有的，因为掩模板的造价很贵，每一块要几百万，这个造价是固定的，生产的芯片越多，单位芯片的价格就肯定便宜一点。

第二个影响因素是芯片良品率，对芯片造价影响最巨。

同样的时间、同样的成本，每一片硅晶圆上面是全部合格，还是只有一两块芯片合格，单价相差几百倍。

这个是一个技术成熟度的问题，当初刘美娟在设计大纲的时候，就估计到0.35微米制程工艺已经成熟。

实际上她是冒险了，像台积电与联华电子那两家专业代工企业，根本就只有0.5微米制程工艺。

用0.5微米制程工艺生产1200万晶体管的芯片，良品率会低到令人发指，一整片硅晶圆，可能一片合格的芯片都不会有。

可是用0.18微米制程工艺生产同样的芯片，良品率会达到惊人的百分之九十以上，这就是所谓的技术成熟。

这也是为什么最新款芯片的手机很贵，老款手机很便宜的原因。

经过计算，华芯401芯片的单位造价是80美元左右，对一款当前世界集成度最高的芯片来说，算是非常便宜了。

经过胡伟武与国内勾通，王勇直接订了二十万片，总造价是1600万美金，然后剩下的钱又订购了一部分dsp芯片和模拟芯片。

总之是把2000万美金花完算球。（小燕文学WwW.XiaoYanwenXue.CoM）

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