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第300章 电子研究所的现状（第1页）

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因为物联网还没有商用，故四大软件研究所还没有做到完全独立，但是其知识产权，在公司内部也开始亲兄弟明算帐，其它部门采用了他们的技术，也一样要付权力金。

但电子研究所不同，它同华昇微电子集团一样，做到了完全的独立，成了海豚科技旗下的独立法人机构。

电子研究所旗下一共有三家企业。

一家是专门研发芯片的企业，叫做华联微电子集团公司，法人代表与集团总裁是吴小波，与联发科类似，对全社会开放，专门帮助别的企业设计芯片。

但是到目前为止，他们做得很失败，外接任务没有一单，倒成了一个专门卖芯片的技术公司，也就是他们研发的各型芯片，都统一当成了公版芯片对外出售。

这就利害了，别看都是一些功能简单的中低端芯片，可是中国经过了十几年的改革开放，早已成了名副其实的世界工厂。

对中低端芯片的需求，非常旺盛，是有多少要多少，每年还需要从国外进口大量的芯片。

但是在这个位面，被刘美娟这只不负责任的花蝴蝶，胡乱的扇翅膀，中国已经发生了巨大的改变，在中低端芯片领域，基本上能够做到自给自足了，只有少量的外购需求。

其中最主要的原因就是因为华联微电子集团与华昇微电子集团的成立，它们俩兄弟，一个负责代工制造，一个负责芯片设计，把所有事情包干了。

大家知道的，进口芯片是要美金的，而华联微电子的芯片不要美金，只要人民币，如果质量差不多，价格更低廉，谁还会买那些进口芯片呢？

就这样，在两年前，华联微电子一经成立，就把欧美与湾湾的芯片制造与设计企业，打得溃不成军。

这里面有材料研究所的巨大功劳，让我详细给大家道来。

三年前，毕海波发明了一种逆天的新型理论与技术，于是把传统的硅晶圆制备方法，生生改变了。

硅晶圆制备一共有三种方法，而电子级硅晶圆一般采用提拉法和外延法。

其中外延法制造的硅晶圆质量最好，但是制造技术复杂，价格昂贵，一般作为特殊用途的芯片，比如军用芯片，fpga现场可编程门阵列芯片等等。

所以全球绝大部分的硅晶圆制造企业，都是采用提拉法制造硅晶棒，这种技术非常成熟，但是很难制造大尺寸的硅晶棒，就是现在的三星也只达到24寸的最大尺寸。

可是毕海波的新型理论，是采用电磁径向波激发，它不再有任何尺寸限制，同样釆用外延法，制造技术却相当简单，而且稳定可靠，只要他们愿意，就是50寸或100寸都没有问题。

当然啦，硅晶圆尺寸过大，对光刻技术与双工件台又提出了更高的要求，所以华昇微电子目前采用的是30寸硅晶圆。

就是这样，也不得了啦！我的天啊！把原来的6寸硅晶圆，猛的一下子就提高到了30寸硅晶圆的恐怖水平。

同样是年产1200万片，但是成品芯片的数量却猛的提高了五倍，等于是增建了五家芯片工厂。

这种恐怖的芯片制造能力，使得华联微电子可以向国内国外各大企业几乎是无限量供应各种中低端芯片。

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